缺芯加剧?特斯拉美国本土再次“涨价”|汽车百事网

缺芯加剧?特斯拉美国本土再次“涨价”

本次全球范围内的缺芯风波,以及动力电池原材料的上涨,还在影响特斯拉全系车型的制造成本与产能供应。

北京时间3月24日,特斯拉对外事务副总裁陶琳于个人微博表示,国产版Model Y全系车款价格上调8,000元。涨价过后,售价区间为347,900-377,900元。至于本次调价的原因,特斯拉官方回应道:“主要是受生产制造成本上涨的影响。”

缺芯加剧?特斯拉美国本土再次“涨价”

而就在国产Model Y本次调价后一天,北京时间3月25日早间,特斯拉美国官网显示,其Model 3标准续航升级版、长续航全驱动版价格均分别上调500美元,现分别达到37,990美元和46,990美元。

同时,更早之前,特斯拉官方突然将全新Model S Plaid Plus版车型,位于国内市场的价格上涨65,000元,从此前的1,174,900元,上涨至1,239,900元。该车型位于美国本土的售价,也由139,990美元上涨至149,990美元,涨幅达到10,000美元。

殊不知,仅仅距离上一轮“涨价”过去不到两周的时间,今日据特斯拉美国官网显示,其再次上调Model 3、Model Y多款车型的价格。其中,特斯拉Model 3标准续航升级版和长续航版起售价均上调500美元,现分别为3.849万美元和4.749万美元。

缺芯加剧?特斯拉美国本土再次“涨价”

Model 3 Performance高性能版涨价100美元,现起售价为5.699万美元,交付周期8-12周。Model Y长续航版上调500美元,现起售价为5.049万美元,交付周期6-10周。

至于原因,此前已多次阐述。这家美国车企与大多传统品牌不同的是,一旦上游供应链价格发生变化,或者其他成本环节发生变化,就有可能触发其价格调整机制。此外,特斯拉的产品定价还与其工厂产能、销量目标有着很大关系,一旦遭遇产能瓶颈或者销量不及预期,也有可能导致价格的波动。

换言之,本次全球范围内的缺芯风波,以及动力电池原材料的上涨,还在影响特斯拉全系车型的制造成本与产能供应。后续,更大的疑问集中在,本次美国本土Model 3、Model Y再次涨价后,是否会波及上海工厂所下线的国产版本车型。

只不过,就现状而言,此前国产Model Y上调价格8,000元人民币,推测还是与该车型的国产化率仍处上升阶段有关,而Model 3在经历过去一年的不断优化后,零部件国产化率已经达到很高的水准,因此在多轮调价中,或将成为唯一可以幸免的车型。

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缺芯或致美国今年汽车产量减少128万辆 行业向政府求援

盖世汽车讯 据外媒报道,4月5日,美国一家汽车行业组织敦促政府提供帮助,该组织警告称,全球半导体供应短缺可能导致今年美国汽车产量减少128万辆,并将在未来六个月中继续扰乱汽车生产。

汽车创新联盟(Alliance for Auto Innovation)在一份书面答复中表示,美国商务部应在一项扩大美国半导体生产的提案中拨出一部分资金,以满足汽车行业的需求。今年2月,美国总统拜登下令几家联邦机构采取行动,以解决芯片危机,并寻求370亿美元的资金,以推动芯片行业的立法,加速芯片制造。

缺芯或致美国今年汽车产量减少128万辆 行业向政府求援

(图片来源:汽车创新联盟)

该联盟首席执行官John Bozzella写道:“应将部分资金用于建设新的产能,以支持汽车行业,并减轻目前芯片短缺所致的汽车供应链风险。”该联盟还称,美国政府可以根据汽车行业的预期需求,合理地指定一个特定的比例,用于支持汽车级芯片的生产。

该联盟几乎代表了所有在美国设有工厂的主要汽车制造商,例如通用汽车、福特汽车、大众集团、丰田汽车和现代汽车等。全球芯片短缺对汽车制造商的打击尤其严重。在新冠病毒大流行期间,由于许多汽车工厂被迫停产,许多汽车制造商们均取消了芯片订单。

而当车企们准备重新开始生产时,芯片制造商却正忙着完成消费电子行业的订单。随着人们在疫情期间居家时间的增长,消费电子行业对高端设备(包括工作和休闲设备)的需求激增。

多数汽车制造商都受到了芯片短缺的打击。福特上周表示,将削减北美七家装配厂的产量;起亚汽车也表示,将在美国乔治亚州工厂停产两天。

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“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

行至三月,“缺芯”蔓延至更多汽车厂商。

小小芯片给汽车产业带来的焦虑,正在新一轮的负面影响中持续发酵。对于汽车制造商来说,正值摆脱新冠肺炎疫情阴影、恢复工厂产能和库存的关键时期,面对久违的市场回暖和新机遇,芯片供应短缺无疑进一步加剧了整个行业的紧张情绪。

三月份以来,日本地震和美国寒潮对芯片生产的影响逐渐显现,而芯片制造巨头瑞萨的火灾又给多家汽车制造商的新车生产蒙上新的阴影。自去年末芯片危机爆发以来,当下的汽车产业依然正遭遇第二轮大规模的停产风波。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

底特律缺芯加剧

由于全球半导体芯片的持续短缺,通用汽车再次按下生产端的暂停键。这一次,他们决定暂停北美中型皮卡的生产,为了将缺芯危机降到最低,他们计划把生产的重点放在更大尺寸且更有利可图的全尺寸皮卡和SUV车型上。

一个月前,通用因芯片短缺暂时关闭了位于美国堪萨斯州、加拿大和墨西哥的生产工厂,彼时该公司就对外表态,如若缺芯事态进一步扩大,他们将优先生产需求旺盛和利润较高的车型。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

根据美国汽车工人联合会(以下简称:UAW)本周三发给通用员工的消息,该公司位于密苏里州工厂将从下周一开始停工,一直持续到4月12日,现阶段,该生产基地承担着通用GMC Canyon和雪佛兰的皮卡车型科罗拉多。与此同时,通用汽车还表示该工厂的货车生产不会受到停产影响。

UWA还借此机会宣布,通用汽车计划将既定的停产时间提前两周,从5月24日至7月19日,以便在下半年腾出更多时间生产新产品。通用汽车发言人大卫·巴尔纳斯(David Barnas)证实了上述的一系列停产计划,他们曾于上个月预测,芯片问题将导致该公司年度收益损失高达20亿美元。

“通用汽车将继续利用一切可用的半导体芯片,为客户优先生产和销售最受欢迎和需求最大的相关车型。”巴尔纳斯在一份电子邮件声明中对外表示,在芯片短缺这件事情上,通用至今没有在任何一个全尺寸皮卡工厂停产或削减班次。”

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在通用的温茨维尔皮卡工厂,两位不愿意透露姓名的小时工向底特律媒体提供了一组数据,超过2万辆中型皮卡正停放在某个区域,他们正在等待芯片供给到位,完成最终生产并发货销售。

由于全球半导体芯片短缺和美国的冬季风暴,同属底特律阵营的福特汽车也于三月中旬取消了两家工厂的轮班,转而生产没有特定零部件需求的皮卡F-150和SUV车型锐界。当然,这两款车型利润较高,优先生产也有利润率汇报方面的考量。

福特发言人表示,三月份受芯片影响的车型数量预计将达到“数千辆”,由于芯片短缺的供应波动,她拒绝透露更多的停产细节。但是,芯片危机可能会给福特今年的利润减少10亿至25亿美元。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

韩系车面临生产中断

就在最近,芯片供应的负面影响已逐渐波及到韩国汽车制造商,韩国政府相关领导已于3月初拜访了台湾,与台湾经济负责人王美花等进行会面交流。据悉,以三星为首的南韩半导体制造商无法在短期内满足车用芯片的生产需求,韩国汽车制造商们迫切需要台湾联电、台积电等公司在芯片供给方面的援助。

目前,韩国通用汽车的富平工厂受芯片供给的制约,产能利用率已下滑至50%;现代和起亚现阶段只有两到六周的芯片库存,按照这样的态势发展下去,可能在4月遭遇生产中断,且相关减产或将持续到6月。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

英国《金融时报》近日撰文分析,现代汽车在过去的2020年积累了大量芯片库存,所以该公司迄今为止算是大型汽车制造商中停产最晚的一家,但毕竟存货有限,现有的芯片仅能维持到今年4月。当下,现代汽车正在调整生产计划,减少半导体库存不足的车型生产,并优先在产能上排期热销车型。

一直以来,现代汽车从博士、大陆和现代摩比斯等零部件供应商那里获得芯片相关的零部件,但现阶段不得不从新的渠道采购芯片。据悉,该公司已经向日本电装进行芯片供给方面的谈判,但目前较为棘手的问题是,该公司大规模向日本芯片巨头瑞萨电子采购晶圆,但现阶段的瑞萨也因停产陷入供应困境。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

日本芯片巨头雪上加霜

3月19日凌晨,日本半导体巨头瑞萨电子位于茨城县的主力生产基地那珂工厂发生火灾,给该公司尖端半导体晶圆产品的生产线受到了损害。

鉴于该工厂是车载半导体的主力工厂,如果停产时间因火灾延长,可能会对全球持续不足的半导体供应产生负面影响。据《日本经济新闻》报道,瑞萨电子已经于20日上午开始对现场生产进行验证,并成立了跨部门的紧急应对部门,对受灾状况确认后再做最终的应对策略。

根据瑞萨电子的官方文件,火灾发生在那珂工厂N3栋1楼,这里承担着300毫米晶圆的生产。截止目前,火灾没有造成员工的人身伤害,也没有建筑物的受损,但部分生产设备的正常使用受到了限制。

其中,负责300毫米晶圆生产的N3栋已经停止了生产,恢复生产时间待定;而负责200毫米晶圆生产的N2栋和负责晶片测试工程的WT栋运转正常,相关产品依旧在持续发货。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

最近几个月,瑞萨电子因车载半导体不足,已经将部分此前委托给台积电等外部生产的半导体转为自己内部生产。值得一提的是,发生火灾的工厂大楼正在批量生产从台积电移交的尖端产品,如果持续停产,对汽车半导体芯片供应的影响可能会持续扩大。

对于这家日本半导体巨头来说,今年第一季度意外频发,该公司的那珂工厂因福岛近海发生地震而在2月一度停产,引发了业界对车载半导体芯片供给短缺的进一步担忧。

该工厂是瑞萨电子车载半导体的主力工厂,曾在2011年东日本大地震受灾时遭遇洁净室和装置受损,彼时恢复生产用了约3个月时间,而恢复到地震前的生产能力则用了约180天。

也是在东日本大地震时期,该基地内部的硬件设施几乎全部销毁。日系制造商因半导体供应不足,经历了国内外工厂陆续停产的“瑞萨冲击”。受东日本大地震的影响,丰田意识到供应链未雨绸缪的重要性,半导体的库存增加了6个月左右。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

在2010年以后,萨瑞外包的芯片生产已占总业务的30%左右。但值得一提的是,身处芯片全球断供的特殊时期,该公司的业务构成又有新的变化,肩负的生产任务也比之前更为艰巨。

瑞萨电子高管曾于上周警告称,全球汽车半导体供应短缺的局面可能会持续到下半年。与其他行业领军企业一样,瑞萨电子也在做准备,以应对芯片短缺给汽车和电子产品生产带来的影响,而这种影响将持续到夏季之后。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

日系三雄再遇生产瓶颈

一直以来,丰田、日产以及本田在内的日本汽车制造商都是瑞萨电子的客户,鉴于这家电子制造巨头生产受阻,越来越多的日系车企开始重新审视瑞萨火灾对其生产的负面影响。

不仅如此,遭遇福岛近海地震后再经历核心工厂的火灾,瑞萨电子最近的“水逆期”极有可能加剧全球半导体供应的短缺危机。路透社分析,瑞萨对汽车制造商的影响可能会从日本蔓延到欧洲和美国的各大汽车制造商,因为该公司在全球汽车微控制器单元芯片市场占有高达30%的份额。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

东海东京研究所(Tokai Tokyo Research Institute)高级分析师杉浦诚司表示,瑞萨的芯片可能需要一个多月的时间才能恢复正常供应,鉴于此,即使是供应链预备方案较为完善的丰田,也会在4月和5月面临生产方面的不确定性。“我认为,包括本田、日产和其他日系制造商也将受此影响,不能掉以轻心。”

来自市场研究公司Omdia的分析师南川明则认为,瑞萨的火灾发生在全球芯片库存最低的时间节点,他预计产能方面的完全恢复可能需要三个月甚至半年的时间。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

本田汽车本月中旬对外表示,供应链等问题将迫使该公司暂停大多数美国和加拿大整车生产基地的正常运营。

这次停产估计将持续一周时间,涉及美国和加拿大的5家工厂,主要原因,是半导体的采购困难持续不断,再加上最近北美的西海岸港口较为拥挤,海上运输停滞,导致来自亚洲的零件供应按下暂停键。虽然汽车需求正在逐渐恢复,但零部件不足对生产的影响将持续很长时间。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

停止生产的是美国俄亥俄州、印第安纳州、阿拉巴马州和加拿大安大略省的几家工厂,预计从22日开始休息一周,但本田方面并没有对外公布减产的具体规模。

当然,2月以来袭击美国的创纪录寒流、以及南部德克萨斯州的大规模停电导致部分零件企业生产中断,也是影响此次生产调整的主要因素之一。

日产汽车也从19日开始,对美国田纳西州、密西西比州的两家工厂和墨西哥的一家工厂进行停产,原因是世界性的半导体不足,但该公司尚未公布受影响的新车生产数量。

“缺芯”继续,汽车产业遭遇第二波停产大潮

根据IHS Markit的最新数据,芯片短缺目前已影响到几乎所有的大型汽车厂商和零部件供应商,今年全球汽车产量将因此减少67.2万辆。投行摩根士丹利则分析,鉴于福特和大众等车企都预计第一季度产量将下降10-20%,这意味着总销量将减少数百万辆。

上述汽车制造商的最新举措,是汽车行业试图解决全球芯片短缺的最新反馈,而根据咨询公司艾睿铂(AlixPartners)的预计,芯片问题将使全球汽车产业2021年度的整体营收减少606亿美元。

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缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围?

当前,芯片供应紧张的趋势愈演愈烈,汽车行业也受其波及。截止目前,全球已经有包括大众、福特、戴姆勒、丰田等20多家车企受到了不同程度的影响,部分车企开始陆续停产或者减产。其中,大众汽车曾表示,疫情使得全球汽车电子元器件所需的芯片供应受到了影响,这令中国整体的汽车生产可能面临中断威胁。尤其是中国市场的全面复苏,可能致使‘缺芯’情况变得更加严重。从危机中不难看出,将汽车芯片的核心技术掌握在自主产业链手中,满足现有需求以及未来汽车发展趋势是当务之急,尤其是在目前汽车电动化、智能化、网联化、共享化已成为全球汽车产业发展的战略方向的当下,中国汽车芯片产业如何能够抓住这次汽车产业百年难遇的变革机遇,培养出中国本土的汽车芯片龙头企业是当务之急。

海外汽车芯片企业的成长历程

我们在思考中国汽车芯片产业的发展过程过,不可避免地需要回顾一下全球汽车芯片龙头企业的成长历程。相对其他汽车零部件来讲,汽车半导体企业市场竞争格局相对稳定,每年市场份额排名变化不大,欧美和日本厂家高度垄断汽车芯片市场,2020年前10家占有约62.2%的市场份额,新进入供应商不多,很难赶超。

缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围?

▲图表根据公开信息整理

恩智浦、英飞凌、意法半导体、瑞萨、德州仪器等传统汽车芯片供应商牢牢把控汽车芯片市场,纵观这些全球汽车芯片企业的成长历程,都是与当地或者区域内的汽车厂商紧密合作,同步发展起来的。

一、汽车芯片产业的下游用户是整车厂家,在汽车芯片产品定义阶段,只有与下游整车厂商紧密合作,深入了解其系统架构和技术规划,才能设计和交付出具有竞争力和满足需求的芯片产品。这些欧美汽车芯片巨头在汽车产业发展的几十年中,不断深入与当地车厂紧密合作,不仅仅提升了整车厂的产品竞争力,同时也使得自己的汽车芯片产品规划与下游客户的需求相一致,确保了产品投入的回报。

缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围?

二、汽车芯片设计难度高,投入大,下游整车厂商不同于消费工业电子,整车设计周期长。这对于汽车芯片企业来说需要与汽车整车厂商建立长期稳定的合作关系,需要了解其后续产品规划和技术方案,对于自身的芯片产品也能够提前做好技术积累和资源储备;在满足下游整车厂商技术需求的同时,不断提升自身芯片产品。

三、汽车芯片品质要求高,要求供货周期长。品质高不仅仅是芯片级别(AEC-Q100以及ASIL),针对于车载系统、板卡的测试也有具体的规定和要求;作为汽车芯片企业,不仅仅需要具备芯片级别的安全、可靠性积累,同样对于整车、系统级别的安全、可靠性也要有深入的认识和了解,而这些认识和了解都是在与汽车整车厂商日积月累的合作中共同开发、积累和沉淀出来的。

综上,我们可以看到,海外汽车芯片企业的起步、发展均离不开与下游整车厂商的紧密配合和合作,其发展历程也是与下游厂商共同成长。

国内汽车芯片企业的状况

中国汽车产业的发展也是最早从合资引进开始,使得国内的整车在设计选型阶段不可避免在一定程度上沿用了海外芯片。随着这些年来自主品牌的崛起和市场占比提升,越来越多的自主品牌针对于其自有技术和产品提出了新的需要和规划。这些新的规划很多不同于海外车厂,具有很多的独到创新和突破。对于汽车芯片企业也提出了新的需求,配合整车厂规划和新一代架构,推出能够满足其中长期规划的芯片。

目前国内自主品牌汽车的市占率不断攀升,同时自主品牌整车厂商在芯片选型方面的自主权也越来越大,成为国产汽车芯片企业突破市场的一个很好的合作伙伴。2020年1-12月,中国自主品牌乘用车累计销量前三名汽车品牌分别为吉利汽车、上汽通用五菱和长安汽车。销量分别为132.0万辆、109.6万辆和99.2万辆。

缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围?

▲2020年1-12月中国品牌乘用车销量排名前十五(单位:万辆,%),资料来源:中汽协

一、国产汽车芯片市占率低。全球车载芯片的前6大供应商占据了全球汽车芯片约50%的市场份额,国产汽车芯片的国产化率只有4.5%,国产芯片企业有很大的成长空间。国产自主产品多集中于中低端,目前智能座舱、底盘控制系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶系统等关键系统芯片全部被国外垄断,批量供货的中国自主车规级芯片多用于车身电子等简单系统,企业规模较小,创新能力缺乏。例如在智能座舱领域基本被海外芯片供应商完全垄断,尤其是中高端市场。目前在中国汽车座舱市场当中,高通几乎垄断了自主品牌中高端智能座舱系统市场。高通的成功也是通过与汽车整车厂商的紧密配合获得的,通过了解整车厂商的中长期需求、规划自己的产品发展,从而推出满足市场需求,具备竞争力的产品。全球汽车芯片市场也呈现两极分化趋势,2020年全球前10大汽车厂商中,9家为传统汽车芯片厂商,其中只有两家实现了略微增长,但是高通在2020年Q4汽车业务收入达到2.12亿美元,同比大增44%,环比增长12.8%。

二、行业壁垒高。车规级芯片行业进入门槛较高,产品认证周期长,行业壁垒大,欧美日目前已形成稳定且紧密的供应链格局。中国企业起步相对较晚,目前虽然已经拥有一批车规级芯片设计企业,但作为产业后来者面临较大的切入压力,很难真正进入到车企的供应链体系中。这就需要国产自主品牌整车厂商能够紧密支持国产汽车芯片企业,携手跨越行业壁垒,实现跨越式的进步和发展,赶超海外汽车芯片企业。

三、当前汽车产业正在经历一场全球化的大变革,传统的汽车供应链体系将被重构,汽车芯片企业在全新的智能汽车供应链体系中参与程度越来越高。由于ADAS、自动驾驶技术的兴起,对计算和数据处理能力的需求暴增,导致如三星、英特尔、高通、英伟达、赛灵思、等非传统汽车芯片企业也纷纷涉足汽车芯片;同时也给国产芯片企业带来难得的发展机遇和新的方向。今年国内也涌现出一批在ADAS、自动驾驶领域的国产芯片企业,这类高算力数字芯片往往投入巨大,智能汽车市场变化快、不同整车厂技术需求存在差异化,客户定点周期长。为了确保产品的成功和落地,往往需要芯片企业与下游车厂紧密合作,不仅仅是针对其目前的需求,更要深入了解整车厂商后续以及未来的规划需求,才能够做好芯片产品规划,确保自身的产品规划与整车厂的规划相吻合,实现产品的热启动和快速上量,同时兼顾实现短期的落地需求和长期的产品规划。例如在国内市场率先落地的智能座舱应用,现阶段座舱电子的发展以中控平台为基础,逐渐延伸到液晶仪表、抬头显示器及后座娱乐系统。中短期内中控屏、液晶仪表盘、抬头显示、流媒体后视镜、语音控制等智能座舱产品率先落地,逐渐成为汽车标配。随着汽车电子化程度的提高,集成了中控屏、液晶仪表、座舱AI、驾驶员监测系统、抬头显示和后座娱乐的多屏融合智能座舱打破不同系统之间的技术壁垒,实现了产品融合、多屏互动及信息交互,展现了数字化、集成化、人性化的交互体验。从更长远的角度来看,一芯多屏、多屏融合、AI智能控制(语音、触摸、手势)也将会成为主流应用。这些需求的不断升级以及演进,快速推动智能座舱芯片在最近几年不断更新迭代,提升性能。芯擎公司是国内首家采用7nm的工艺制程的智能座舱芯片,产品在性能和算力上对标海外芯片厂商最新一代产品,定位于新一代智能座舱的相关应用,能够涵盖目前以及未来智能座舱的全面要求。

目前国内汽车芯片企业的模式

目前,国内汽车芯片企业的模式基本上是三种:

(1)独立自主的传统汽车芯片设计公司

(2)汽车厂商自研芯片

(3)汽车厂商与芯片厂商建立更深度的合作关系,参与到芯片设计研发的流程之中,发挥双方各自优势来打造适合全球市场的产品

纵观海外汽车芯片企业的成长历程,以及国内芯片设计头部企业海思的成长经历,无不受到下游系统应用客户的全力支持和拥抱式合作;随着中国汽车产业在新能源、智能化汽车领域的不断突破,国产汽车芯片企业面临着巨大的机遇,只有和下游厂商深度配合才能打造出成功的产品。

一、培育上下游产业共生体系

通过下游整车企业对上游汽车半导体企业持股、投资等模式打造产业共生体系。日本丰田和电装分别持股汽车芯片商瑞萨半导体,这种下游整车企业对上游芯片企业的深度合作模式既保障了汽车半导体企业资金充足、客户稳定,也保障了整车企业的半导体供应体系稳固,从而形成了共同生长、共同繁荣的产业命运共同体。

二、关注以及加速产品落地

上游汽车芯片企业与下游整车厂商紧密合作,共享产品规划,缩短产品落地周期,共同提升双方的竞争力,从而在全球化的汽车产业大变革中胜出。

三、建立综合性的研发团队

当前的汽车芯片企业,不仅仅需要对于传统的汽车芯片安全、高可靠性经验丰富的研发人员,同样需要对于高算力、先进制程芯片有实际开发经验的技术团队,才能够更好的满足整车厂商的新需求。同时,对于整车电气架构熟悉的整车厂规划、研发人员也应更多地参与到芯片的定义和研发中,从而确保产品的应用性能和中长期竞争力。芯擎科技的整个研发团队具备高算力、7nm,10nm先进工艺节点芯片实际经验以及车规级别芯片可靠性、安全性以及汽车安全架构方面的积累,研发团队也来自于传统汽车半导体厂商飞思卡尔(被NXP收购)、NXP,以及高算力服务器芯片厂商华芯通、AMD、Intel等企业,具备研发智能汽车高可靠性高算力芯片的经验和背景。

缺芯状况下国产汽车芯片企业如何突围?

芯擎科技由吉利控股集团战略投资的智能科技公司浙江亿咖通科技有限公司和安谋中国等共同出资成立,专注智能座舱、自动驾驶领域的高可靠性、高算力汽车电子芯片。公司拥有国内唯一同时获得高端服务器芯片和汽车传统芯片开发经验和成功案例的团队;可以完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部高端芯片;拥有自主研发的多核异构低功耗SoC架构设计、功能安全和信息安全引擎设计;掌握7纳米车规制程工艺,搭建最完善的设计流程,实现芯片的高性能、低功耗、高度灵活性、高安全性和复杂计算模型。

今年,芯擎公司将向市场推出的新一代车载SoC--SE1000,是国内首家采用7nm的工艺制程的车载芯片,定位于新一代智能座舱的相关应用,性能对标全球领先企业。SE1000采用业界先进的CPU架构,集成了专用显示处理器单元,深度学习AI专用处理器,通过强劲的整数和浮点计算性能,提升面向“机器学习应用”时的综合性能,将会成为高端智能座舱领域业界新的标杆。

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缺芯潮下 美国皮卡生产未受严重冲击

盖世汽车讯 据外媒报道,部分美国汽车业利润最高的汽车——皮卡,似乎避免了北美工厂因芯片短缺而停产的冲击。

缺芯潮下 美国皮卡生产未受严重冲击

2021款 Ram 1500(图片来源:Ram)

据AutoForecast Solutions公布的最新数据,在受延缓生产影响的汽车中,皮卡的份额仅为9%。据Automotive News Research & Data Center的数据,去年,皮卡占据了美国销量的20%。

然而,利润较低的乘用车却遭到了大规模袭击。AutoForecast Solutions表示,30%的受影响车辆都是轿车。去年,轿车占据美国销量的24%。SUV情况类似,2020年SUV掌握了美国51%的销量,在受影响车辆中的份额为60%

汽车机构Cox Automotive在一份分析报告中表示:“迄今为止,主流汽车制造商似乎已经成功战略性地分配了芯片,以维持更受欢迎、利润更高的汽车的产量。”Cox表示,受减产影响的汽车平均供应周期为86天,平均价格为35,918美元;未受影响车辆供应周期为72天,平均价格为38,322美元

缺芯潮下 美国皮卡生产未受严重冲击

截至3月5日,因宣布停产而损失的汽车产量升至88.2万辆,高于一周前的78万辆,其中在北美的增长占了大部分;预计对产量的影响将从160万增加到170万辆

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“缺芯”将导致一季度减产100万辆?丨C次元

目前业界正在努力解决的是“一篮子鸡蛋太多”的情况。

近日,“芯片慌”越演越烈。德克萨斯州的大风雪以及日本地震,让芯片短缺的问题愈加突出。实际上,行业对于“缺芯”问题非常关注,好几家研究咨询机构都发布了相关报告。

“缺芯”将导致一季度减产100万辆?丨C次元

近日,IHS发布了一篇关于芯片危机的报告《Managing the 2021 automotive chip famine》,不过,这个报告发布的时候,还没有碰到得克萨斯州大面积停电和日本地震的事情。报告认为,芯片短缺会导致2021年Q1全球汽车减产67.2万辆汽车,并且短缺现象会持续到Q3。不过,目前IHS将减产数量的预估上调到了100万辆。

IHS在报告中建议,“这场危机凸显出,汽车制造商、Tier1供应商、半导体供应商及其晶圆厂之间需要调整产能和采购模式。在短期内,只有全行业的合作才能有助于减少这种影响。”

现在来看,情况要比这个预估严重很多。根据这个报告,我们来解读一下芯片短缺的具体情况。

MCU为什么缺?

IHS Markit的供应链和技术团队从2020年4月以来一直在跟踪芯片形势,就像前面所说的,“由于微控制器单元(MCU)的交付周期为26周或更长,供应链短缺可能至少会持续到今年第三季度,”IHS Markit半导体和组件高级首席分析师Phil Amsrud说。

“缺芯”将导致一季度减产100万辆?丨C次元

实际上,在整车上面,MCU几乎应用于所有领域,包括动力系统(发动机ECU、变速器ECU)、底盘(安全气囊ECU、防抱死制动系统[ABS]/电子稳定控制[ESC]ECU)、车身(车门ECU、车身控制模块)和高级驾驶员辅助系统(ADAS),如驻车ECU。可以说,虽然小但是极其重要。

根据IHS的调研,由于MCU适用于所有的域,以及IC小型化和高频的需求,MCU需要40 nm以下的制程,而大部分IDM都把芯片生产外包给了台积电(TSMC)等代工厂,目前台积电TMSC生产出货量占所有汽车MCU约70%的市场份额。

所以,当MCU的需求受到限制以后,实际上最终都要去台积电(TSMC)催货。也就是说,整个汽车行业看上去受器件的影响较小,但是目前确实存在核心MCU和高算力芯片都放在一个篮子里的情况,最终发生“踩踏”。

而MCU的短缺,也严重影响到了像博世Bosch、大陆Continental和电装DENSO等Tier1供应商。他们的产品都应用了至少30个或更多不同的ECU。博世Bosch和电装DENSO都已经证实,它们从外部购买的MCU和模拟集成电路(IC)供不应求。

“缺芯”将导致一季度减产100万辆?丨C次元

 

此外,根据业内专家朱玉龙的分析,从供应风险来看,AI芯片、SoC、GPU芯片(目前这类高算力的芯片,能依靠的只有英特尔、三星和台积电三家)到MCU,这些制程要求高的芯片目前都和台积电的状态很有关系,次一级的CMOS芯片还行(其他如内存、模拟、功率分立器件和MEMS传感器,由于制程要求不算高,汽车芯片企业依靠过往的投资还能撑得住)。

从交货时间来看,通常MCU要12~16周才能完成内部生产,但目前积压的订单要26周甚至38周的时间才能消化完,现在几乎所有汽车芯片的交货时间都延长了1~2个月。而且,一些汽车芯片供应商去年11月就对IHS Markit表示,台积电不会在2021年第三季度前接受交货订单。

现在还有一个大麻烦是,台积电缺水。公社《台湾缺水加重芯片短缺》也讲述了,由于季节性干旱,台积电和三星在台湾岛东侧的主要制造基地都面临用水问题,这或将加剧全球汽车行业芯片供应的紧张。

从短缺区域来看,IHS认为,中国大陆的芯片供货量中断程度最厉害,根据现有信息,第一季度的短缺可能接近25万辆。一汽-大众、上汽大众、上汽通用和东风本田等汽车制造商的工厂受到影响,停产时间从5~14天不等。

“缺芯”将导致一季度减产100万辆?丨C次元

 

24日,上任不久的美国总统拜登也签署了一份行政命令,来促进美国芯片制造业的发展。再“荒”下去,大家都受不了。像通用汽车公司2月10日就表示,全球半导体芯片短缺可能令其2021年利润缩水达到20亿美元。

除了通用,福特路易斯维尔工厂也停止了生产Escape车型。福特还表示,从1月19日开始,将暂停在德国萨尔卢伊斯工厂生产福克斯一个月。福特在芝加哥、迪尔伯恩卡车、堪萨斯城和奥克维尔的工厂也受到影响。而且本田、雷诺、丰田、马自达和其他一些供应商也发布了类似的声明。小小的芯片,引起了这么大的“饥荒”,真是始料未及啊。

有没有变通的办法?

为什么会发生“一篮子鸡蛋太多”这种情况?首先是,汽车MCU芯片的市场也是高度集中的,根据HIS调研的数据,MCU供应商排名前7位所占的份额就达到了98%,只有极少数的意法半导体保持了较高的垂直整合水平。

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此外,使用方面,MCU(以及片上系统和ASIC)不容易允许从另一个供应商处进行组件二次采购。MCU具有专有架构,很难从一个供应商转移到另一个供应商。MCU不像存储器集成电路、分立和功率器件、标准模拟集成电路、传感器、执行器和逻辑集成电路那样更具互换性。

因此,如果MCU供应受限,供应商必须增加产能,但几乎所有的MCU都是由台积电来完成的。这就解释了为什么车企和Tier1供应商都会受到类似的影响。不管他们有多少资源,就MCU而言,目前业界正在努力解决的是“一篮子鸡蛋太多”的情况。

造成芯片短缺还有一个原因:汽车芯片早期是在200mm晶圆上生产的,而现在很多公司不愿意投资成熟的技术(担心沉没成本太高),转向了300mm晶圆,而且车企不断转向“fab-light”(轻晶圆厂)策略,使得需求变得非常集中。

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换句话说,原有汽车企业主要盯着供应链上的Tier1、Tier2,芯片方面仅限于保证供应,因此芯片制造商在制程这边的策略没有被车企所关注,所以这次芯片短缺反映的是深层次的矛盾问题。

短缺还有一个原因,是与业界的预期相反,由于各种消费电子产品仍在采用200mm晶圆,因此需求实际上有所增加。例如,从2020年开始发展的5G手机,包含了更多的射频(RF)功率放大器、CMOS图像传感器和电源管理IC。这也导致了产能紧张,从2020年底开始出现了冲突。

最后我们来看看,根据IHS的调研,奥迪Q7、雪佛兰Equinox和本田雅阁的MCU采购揭示了对不同MCU供应商的广泛依赖,即使是在不同的领域。我们从IHS所作的分解,可以看出些端倪来。

相对于本田雅阁的MCU(7个供应商,20个MCU),奥迪Q7用了7个供应商的38个MCU。其中,动力域采用2枚英飞凌MCU;底盘和安全域使用4个瑞萨MCU、4个NXP MCU,2个Microchip、以及Texas和英飞凌各1个;ADAS和娱乐域这块,也用的很多。

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IHS在报告的最后提出了几个业内普遍关心的问题,MCU的价格会上涨吗?我们还能做什么?长期的影响是什么?

IHS认为,由于供需失衡,这种不平衡导致MCU有10~15%的价格上涨是合理的,这种结果和生产线的停产,以及连续的产线开、关相比,影响将是有限的。而且,未来几个季度,合作将使所有车企和Tier1供应商都能获得一些MCU,而不是少数人得到想要的MCU,其他人什么也得不到。最后,芯片短缺、COVID-19疫情,以及过去十年发生的其他事件,都将有助于提高车企和Tier1供应商对风险监控和管理重要性的认识。

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“缺芯”之痛加剧 台湾旱灾致产能严重紧缺,芯片再涨价

[车友头条-车友号-车友说车]  (文/张钰翊)先是疫情,然后是地震,现在轮到旱灾了。由于一系列不间断的天灾,全球芯片短缺的情况或将越来越严峻。

近日,车友头条获悉,由于此前几个月台湾地区降雨量很少,中部和南部几个地区水库水位已经低至20%。因此,从2月25日起,中部和南部城市工厂的水供应将进一步减少,而半导体巨头大多集聚于这些地区。

“缺芯”之痛加剧 台湾旱灾致产能严重紧缺,芯片再涨价

旱灾或将进一步影响芯片的产出,市场似乎早有担忧。2月24日,台湾地区的电子权重股领跌,台积电跌破月线,台湾加权指数收跌1.40%,中止连续两日微升走势。

值得一提的是,车友头条此前报道,包括大众、丰田、FCA等多家跨国汽车巨头被迫减产,特别是丰田汽车,由于受到福岛地震影响,零部件供应不足,今年已连续4次宣布停产。而此次台湾地区旱灾问题若不尽早解决,或将再度加剧汽车行业困境。

据财联社消息称,由于产能紧缺,多家台湾芯片厂商近日再次宣布调涨价格,甚至停止接单。据不完全统计,从去年12月底至今年2月,芯片价格已涨超3次,交付周期拉长至4个月。(文/车友号 车友说车)

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